智能制造行业猎头职位招聘：机械工程师

职责描述:

"1、产品设计、选型：根据需求完成方案设计和图纸绘制、选型。

2、技术研发：参与新产品的研发，优化现有产品的结构和性能，并进行测试和验证。

3、技术支持：为装配和售后提供技术支持，解决技术问题。

4、文档编写：编写设计文档、技术说明书及测试报告。

5、协作沟通：与跨部门团队合作，确保项目按时完成。"

任职要求：

"1、教育背景：本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业，硕士优先。

2、技能要求：熟练使用SolidWorks等设计软件，熟悉机械原理和材料特性。

3、经验要求：3-5年机械设计或开发经验。

4、创新能力：具备较强的创新意识和解决问题的能力。

5、团队合作：良好的沟通能力和团队协作精神。

6、责任心：工作认真细致，能承受一定的工作压力；

7、其他：40岁以内，可接受加班"

工艺：

"1.根据需求协同相关部门进行项目研发，负责提出工艺需求并完成工艺验证；

2.根据需求设计新的工艺路线，设计验证实验；

3.承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况，改进工艺路线，及时反馈给需求方，提出优化改进方向；

4.对装配完成的设备机台进行工艺流程测试和工艺配方开发，发现设备问题并及时反馈给开发中心各专业岗，提出优化改进方向；

5.优化项目工艺和操作，满足提升设备质量、成本效益和效率的要求；

6.提出针对工艺设备所需要的原辅料、工具的开发及采购和管理需求；

7.工艺内部工装管理；

8.整理、分析工艺文档数据，发现设备及材料问题，收集并反馈给相关部门协同解决；

9.负责培训研发装配技术岗人员，使其掌握工艺流程和设备操作，对操作过程进行考核；

10.根据质量部门管理要求，撰写工艺及操作相关技术文档；

11.对客户遇到的工艺问题，进行分析、总结，输出改善对策；

12.了解键合工艺，并不断挖掘、改善、总结键合工艺特性；

13.承接知识产权部的管理要求，撰写专利交底书，提交知识产权部并归档。"

要求：

"1、教育背景：本科及以上，微电子、材料等相关专业；

2、技能要求：熟悉半导体制造过程中所使用的材料，对其特性有深入理解、熟悉键合工艺原理，熟悉关键参数对工艺效果的影响；

3、语言技能：有一定英语水平，能看懂各类英文技术资料。

4、工作经验：1年或以上键合相关工作经验；

5、具备良好的发现问题和解决问题的能力；

6、具备较强的沟通能力和口头、文字表达能力；

7、具备高度的责任心及优秀的团队协作精神；

8、具有较强的创新意识，条理清楚，善于学习总结。

9、其他：40岁以内，可接受加班及短期出差。"

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